通过实验和理论建模探索WLP中的翘曲起源和加工影响因素

厚铜膜广泛用于晶圆级包装,随后的热循环过程中的应力演变以及所引起的晶圆翘曲可能会对产品良率产生重大影响,需要进行研究。 通过晶片翘曲测量原位研究了5 lm厚的电镀Cu膜在热循环过程中的应力演化行为。 通过微观结构分析表明,在当前工作中,热循环过程中的晶粒生长是可忽略的,但是发生了剧烈的原子扩散,这表明变形机理主要是由扩散蠕变引起的。由于在不同温度下主要的扩散机理不同,所以等效扩散提出了与温度成线性相关的能量,从而推导了基于等效扩散能的应力演化模型。 与常规工作相比,当前模型拟合参数少,与实验结果吻合较好。