聚合物 金属复合薄膜热致翘曲的实验鉴定

由多层聚合物和金属组成的复合厚膜被广泛用于集成电路及其封装,由于内部应力分布和演化复杂,因此产生了复杂的应力和翘曲问题。 多层聚酰亚胺(PI)/ Cu复合薄膜的晶片翘曲起因和演变是通过多光束激光光学传感器(MOS)系统进行原位测量的。 研究发现,由于粘弹性和玻璃化转变,PI对晶片翘曲演变和Cu塑性变形有复杂的影响,并且其影响在不同的结构和不同的温度下具有不同的影响。曲率-温度的非线性曲线比在PI或Cu膜上显示的温度低得多。覆盖在高温下完全应力松弛的PI膜,由PI膜覆盖的底部PI膜承受中等压缩应力,表明Cu膜抑制了PI的应力松弛。 加热期间的翘曲变化与冷却期间的翘曲变化可能不同,这可能是由于变形机理不同所致。