物联网行业报告:AIOT报告模组行业进入快车道

通信模组相对于通信芯片,有如下特点: 1、再设计与集成:考虑多种通信协议、网络制式、体积、干扰、功耗、特殊工艺等,例如工业级的耐高低温、抗震动、抗电磁干扰等要求; 2、定制化:需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求,需要满足下游用户的多种多样通信需求的同时,还要做到让下游用户尽量简单 容易的实现其定制化的需求; 3、复合功能集成:模组需求已经不仅限于联网,还需融合感知、前端数据处理、中程度控制等复合功能,甚至还要集成安卓系统、WIFI、 蓝牙、GNSS等功能于一体; 在模组成本构成中,基带芯片等原材料占到整个成本的85%左右,加工厂代工费占到成本的15%左右。 无线通信技术大致可以分为高