硅片行业报告:投资拉开序幕国产设备迎来春天

硅片制备之前是制作高纯度的半导体级硅(semiconductor-grade silicon,SGS),也被称为电子级硅。制备过程大概分为三步,第一步是通过加热含碳的硅石(SiO2)来生成气态的氧化硅SiO;第二步是用纯度大概98%的氧化硅,通过压碎和化学反应生产含硅的三氯硅烷气体(SiHCl3);第三步是用三氯硅烷经过再一次的化学过程,用氢气还原制备出纯度为99.9999999%的半导体级硅。 硅片尺寸逐步加大是硅片发展的主要方向。硅锭直径从20世纪50年代的初期的不到25mm增加到现在的300mm和400mm,随着硅片直径的不断扩大,其厚度、面积、重量等技术参数都不断增大。下图主要展示了