无引线导线封装 (LLP)

引言 无引线导线封装(LLP)是一种基于导线架的晶片级封装(CSP),它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低,所以此封装是高密度PCB的理想选择,适用于例如蜂窝电话、寻呼机和手持PDA等小型电子产品应用。无管脚引线封装有缩进式和非缩进式两种配置。在缩进式的配置中,标准焊盘向内偏离封装的边缘为止。这种特点就使得电路板贴装以后可以看到焊料圆角。 附件查看: :