CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计

(闽航电子有限公司,福建,南平 353001)摘 要:本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点。为便于大家探讨和选用,同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规格。关键词:CLCC,外壳设计,产品结构,工艺流程中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)08-16-071 引言随着集成电路向着大规模和超大规模方向发展,要求基片和印制线路板有较高的装配密度,二十世纪七十年代中期,片式载体就是按照这个要求而发展起来的一种集成电路封装外壳。众所周知,片式载体具有以下特点:1片式载体的面积为对应得双烈封装面积的1/5-1/7;2分布电感和引线间电