铝锂合金薄板半导体激光弯曲成形试验研究

金属板材的激光弯曲成形是一种新型非接触、无模和无外力、无回弹的柔性成形方法,其弯曲过程受到许多工艺因素的影响。以航空用铝锂合金薄板为研究对象,用半导体激光器对影响板材激光弯曲成形的主要因素进行了系统的试验研究。研究结果表明,在其他工艺参数一定的条件下,弯曲角度随着激光功率、扫描次数、板材宽度的增大而增大;随着扫描速度的增大,弯曲角度先增大后减小;随着扫描线距自由端的增大,弯曲角度先减小后增大;随着光斑直径的增大,弯曲角度先减小,后增大,再减小;随着板材厚度的增大,弯曲角度减小。