印制电路板中如何进行镀锡、褪锡、脱膜

镀锡是制扳中非常重要的环节之一,镀锡的好坏直接影响到制板的成功率和线路精度。镀锡的作用就是将焊盘、线路部分以及双面板屮的金属化过孔镀上锡,以达到在碱性腐蚀液中保护线路部分不被腐蚀。 褪锡是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层(即:经镀锡工艺形成的锡层)去除,露出线路,从而利于后续阻焊等工艺的制作。 覆膜工艺屮的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层(即:经曝光而固化的掩孔干膜)去除,露出线路,从而利于后续的阻焊制作。 1.镀锡 锡是一种银白色的金属,具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点,被广泛地应用于工业生产中的各个领域。基于锡良好的钎焊性及抗腐蚀性,镀锡在印制电镀板(PCB)和超大