如何检测组装印制电路板缺陷

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。