环保环氧塑封料的选择对于产品可靠性的影响

1.环氧塑封料的介绍 环氧塑封料,又称环氧模塑料、EMC(Epoxy Molding Compound),是后道封装的主要原材料之一,它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。 环氧模塑料发展至今,目前以树脂体系分为:ECON型、DCPD型、Bi-Pheny1型及Multi-Function型;按性能分为:普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射性、低翘曲型、无后固型、环保型等;按用途、外观之不同,可分为固态环氧模塑料或移转注模成型材料(Transfer Molding Compound)、液态塑封料(Liquid Mo