塑封微电路( 塑封微电路(PEM)可靠性 上传者：shenjianlin11318 2020-09-11 20:30:08上传 PDF文件 83.42KB 热度 15次 虽然塑封微电路早在五十年代初期就出现在市 场上,且和气密性封装相比,在重量、尺寸、成本 及实用性方面有一系列的明显优点:重量轻,塑封 器件重量大约是陶瓷封装的一半;体积小,较小结 构如小外形封装(SOP)、较薄的结构如薄形小外 形封装(TSOP)仅适用于塑封器件;价格廉,塑封器 件价格比气密性器件低得多 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 shenjianlin11318 资源：4 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
