PCB助焊设计的不合理会对PCBA制造工艺造成什么影响

随着现代电子技术的飞速发展,PCBA 也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升,常规 PCB 阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件,由于 PCB 助焊焊盘设计和 PCB 阻焊焊盘设计不合理,将会提升 SMT 焊接工艺难度,增加 PCBA 表面贴装加工质量风险。鉴于这种 PCB 助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题,结合 PCB 和 PCBA 实际工艺水平,可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。优化设计主要从二方面着手,其一,PCB LAYOUT 优化设计;其二,PCB 工程优化设计。