PCB工艺流程详解(六)

沉 金 工 序 一、工艺流程图: 二、设备及作用 1.设备:自动沉镍金生产线。 2.作用: a.酸性除油: 去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成适合于沉镍金的表面状态。 b.微蚀 对铜的表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜表面的氧化物,增加镀层间的密着性。 c.活化 只在独立铜线路上析出钯(Pd),使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。 d.无电解镍(沉镍) 在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度,及耐蚀性优良之致密皮膜,以便沉金。 e.无电解金(沉金)