PCB工艺流程详解(二)

一、 工艺流程图: 二、设备及其作用: 1. E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷; 2. AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等; 3. 覆检机,用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷; 4. 断线修补仪,用于修理线路OPEN缺陷; 5. 焗炉,用于焗干补线板。 三、环境要求: 1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求: 温度:22±3°C ; 相对湿度:30~65% 2、废弃物处理方法: 废布碎