具有温度分布的耦合RC互连的串扰噪声电压

基于高桥真(Masao takahashi)串扰噪声模型,并通过对互连温度效应的分析,提出了遗传RC树的时域互连串扰噪声电压的温度相关模型。 该模型分析了45nmCraft.io节点中的多级串扰噪声电压,并考虑了温度分布,以获得对互连串扰噪声电压的准确估计。 与以前的模型相比,该方法在峰值噪声幅度,噪声脉冲宽度和峰值噪声发生时间这三个噪声指标中具有精确的优势。 所提出的方法将具有分支的通用RC互连转换为2- Π模型,最大误差分别为4.4%,3.1%和2.9%。