压力传感器芯片设计及温度分析

摘要: 设计了双岛梁结构量程是200 Pa 的超微压力传感器,进行了理论分析与计算,并对模片上的电阻条的宽度和长度进行了研究,为传感器惠斯通电桥的设计提供了重要的依据。通过有限元仿真软件,对传感器进行了温度分析,探索出了传感器的工作温度范围。,对传感器芯片尺寸进行了相关分析,发现随着尺寸增加和膜片厚度减小,纵向、横向、纵横应力差及Von Mises 应力均增加,但弯曲程度也相应增大,即灵敏度提高,线性度下降。 0 引言 为了设计200 Pa 量程的传感器,采用了双岛梁结构,此结构综合了平膜、梁膜、岛膜的优点,既保持了梁膜结构灵敏度高的特性,又吸收了平膜结构线性度好的优点。虽然双岛梁