重复多次激光喷丸强化高导无氧铜的数值研究

通过对高导无氧(OFHC)铜的激光喷丸强化(LSP)过程进行数值模拟,研究了重复喷丸次数对LSP的残余应力场和凹坑的影响,并着重探讨了残余应力强化机理。结果表明,随着重复喷丸次数的增加,靶材的塑性变形和凹坑深度逐渐增大,残余压应力与靶材的流动应力均表现出趋于饱和的态势。相对于第三和第四次重复LSP,第二次重复LSP对残余应力大小与分布的影响最为显著。重复多次LSP后的残余压应力强化主要源自材料的硬化历史,前次LSP产生的残余应力对当前LSP过程的靶材硬化有一定抑制作用。