一种堆叠式小型高速信号处理模块的热分析研究

针对小型高速信号处理模块逐渐向小型化、微型化、便携式发展的特点,提出了一种堆叠式小型高速信号处理模块预设计方案。该方案依据设备全密闭腔体结构,分析了高速信号采集板和高速信号处理板散热分布,并依据散热分布建立了两种散热分析模型,通过理论计算得出符合设计要求设计方案;然后采用FloTHERM软件进行了热分析。FloTHERM软件分析结果表明:在55 °C工作环境下,最热处为DSP芯片,温度为78 °C左右,热量成辐射状散开,整体设备壳温为60 °C左右,满足模块散热需求,验证了机箱热设计的合理性。