Allegro专题【2】——元器件封装制作

前言: 为了方便查看博客,特意申请了一个公众号,附上二维码,有兴趣的朋友可以关注,和我一起讨论学习,一起享受技术,一起成长。 不同于 Altium Designer 的简便,Allegro 在设计封装的时候,需要先使用 PAD Desinger 设计出焊盘,再使用 PCB Editor 设计出封装。 这里我们设计一个华邦 SPI FLASH SOIC (宽体)的封装。 1. 通过数据手册得到封装尺寸 2. 通过 PAD Designer 设计焊盘 通过上图,我们得到焊盘长为:(H – E ) / 2;宽就是 b。设计的时候可以稍微留一些余量。 2.1 PAD Designer 参数配置