Protel 中元器件的封装制作 上传者:h1629 2018-12-25 06:51:58上传 DOC文件 32.5KB 热度 35次 DIP:是传统的双列直插封装的集成电路; PLCC:是贴片封装的集成电路,由于焊接工艺要求高,不宜采用; PGA:是传统的栅格阵列封装的集成电路,有专门的PGA库; QUAD:是方形贴片封装的集成电路,焊接较方便; SOP:是小贴片封装的集成电路,和DIP封装对应; SPGA:是错列引脚栅格阵列封装的集成电路; BGA:是球形栅格阵列封装的集成电路; 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 h1629 资源:5 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com