半导体的工艺流程

Name: 半导体的工艺流程
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Author: diagnose7475

上传者：diagnose7475 2021-01-12 03:12:44上传 DOCX文件 182.02KB 热度 46次

半导体的工艺流程:主要包括四个方面,单晶硅片制造、IC芯片设计、晶圆制造和封装测试。这四大流程里,除了IC芯片设计对于半导体设备的需求很少,其他3个都需要大量的半导体设备。

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