PCB技术中的封装树脂与PKG分层的关系探讨

(江苏中电华威电子有限公司,江苏 连云港 222004)摘 要:PKG内部分层是电子封装中很普通的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKC分层的原因很多,对封装树脂与PKC分层的关系进行了深讨。经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接力是改善PKG内部分层现象的有效方法。关键词:封装,可靠性,材料,树脂封装,PKC分层中图分类号:TN104.2 文献标识码:A 文章编号:1004-4507(2005)08-0022-04电子封装不仅要求封装材料具有优良的电性能、热性能以及机械性能外,还要求具有很高的可靠性和低成本,这