电源技术中的浅谈电镀过程铜粉的产生途径

摘要:本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“铜粉”的现象,分析铜粉的产生途径。关键词:一价铜离子、铜粉、氯离子、磷铜阳极。一 前言 铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的,会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢?可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀,如果是一价铜离子引起的,过一段时间又会铜粉,说明一价铜离子很容易产生。此时应检查铜粉的产生途径。二 铜粉的产生途径:1、先检查磷铜阳极:(1)检查磷铜阳极的表面是否有黑膜,如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少,说明磷铜阳极的含磷低,无法控制一价铜离子的产生,形成铜粉,造成铜镀层粗糙