喷射下填充—一种新的下填充技术

郭大琪(中国电子科技集团公司第58研究所,江苏 无锡 214035)1引言 下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,从而使它们之间由于热膨胀失配产生的集中在芯片与封装外壳、或封装外壳基片与组装印制板间焊料连接点的热应力均匀地分散在整个芯片或封装外壳基板下面的填充料和焊料连接点中。于是,芯片与封装外壳基片间或封装外壳基片与组装的印制板间互连焊接点的热应力降低了,从而使互连焊接点的可靠性得到了提高。下填充技术广泛用于摄象机、数码照相机、蜂窝电话等一类手持式移动电子产品的倒装片封装,倒装