1. 首页
  2. 数据库
  3. 其它
  4. 生益科技积极应对无铅化

生益科技积极应对无铅化

上传者: 2020-12-29 22:22:42上传 PDF文件 41.07KB 热度 7次
我国最大的环氧覆铜板生产企业——广东生益科技股份有限公司于3月7日在深圳举行无铅化研讨会,专题研讨如何应对将于今年7月1日起实施的欧盟无铅化指令。生益科技有关负责人表示,有充足的能力应对该指令的实施。 将于2006年7月1日开始实施的欧盟WEEE(废旧电子电气设备)和ROHS(电子电气设备中禁止使用某些有害物质)2大指令中规定,新投放市场的电气电子产品不得含有铅、汞、镉等6种有毒物质。但在目前的电子电气产品中,其各种装配工艺所用的焊料基本上都为铅/锡焊料,而今后若采用无铅新焊料,要求PCB(环氧印制线路板)板材有更高的热可靠性,这就是“无铅”化对覆铜板所提出的重要挑战。 为了规范无铅化覆铜
用户评论