美提出改进塑料半导体性能新理论

Name: 美提出改进塑料半导体性能新理论
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Author: hncsstar

上传者：hncsstar 2020-12-25 13:39:31上传 PDF文件 56.82KB 热度 35次

据每日科学网日前报道,消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑,但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成,

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