单片机与DSP中的基于硅MEMS技术的麦克风简化音频设计

传统驻极体电容器麦克风(ECM)作为一种机电元件一直以来都用于数以十亿计的手机、笔记本电脑等便携式电子设备中。不过,过去50年间,ECM始终没有什么根本性变化,而且,由于存在大量的机械和环境噪声问题,它在新型便携式设备中的功能性受到限制,成为音频系统设计人员、机械设计人员以及制造商的关键“痛点”。 本文将描述设计人员和制造商如何能够利用基于CMOS(互补金属氧化物半导体)MEMS(微机电系统)技术的下一代麦克风来克服ECM的众多相关问题。 麦克风技术的演变:从ECM到硅晶技术 传统ECM是一个金属罐,由一层可移动的永久充电振膜和一块与之平行的刚性背板以及场效