MEMS麦克风的回流焊

背景知识本应用笔记提供MEMS麦克风封装的组装指南和建议,介绍了ADMP401和ADMP421的各种详细参数、器件尺寸、建议的模板图形以及PCB焊盘布局图形。封装信息MEMS麦克风封装为底部端口、全向MEMS麦克风。印刷参数印刷参数如下:印刷压力=3kg• 印刷速度=30mm/秒• 刮刀类型= 金属• 刮刀角度=60 • ° 模板参数模板参数如下:模板类型= 激光切割• 模板厚度=3 密耳(~75• μm)该焊膏为空气回流、免清洁型焊膏,针对电子行业所青睐的Sn/Ag/Cu、Sn/Ag及其它合金系统而专门配制,可耐受这类合金系统所需的更高加工温度,旨在取代传统的含铅焊接。注意:MEMS麦克风封装在底部有开口,其对焊剂非常敏感。贴片力建议的贴片力为500克。回流温度曲线回流温度曲线为回流峰值温度=240 • °C超过液化温度的时间=50 秒• 传送带速度=70mm/秒• 返修MEMS麦克风的返修流程应当由返修工作站执行。建议使用6mm×6mm方形喷嘴来从基板上拆除该扬声器。届时应当使用手动操作的配给系统(如带有细小刻度的注射器)在焊盘位置上涂抹更多焊膏。AN-1068应用笔记One Technology WayP.O.Box9106Norwood,MA02062-9106,U.S.A.Tel:781.329.4700Fax:781.461.3113www.analog.comMEMS麦克风的回流焊作者:Santosh A.Kudtarkar和Jia Gao背景知识该焊膏为空气回流、免清洁型焊膏,针对电子行业所青睐的Sn/Ag/Cu、Sn/Ag及其它合金系统而专门配制,可耐受本应用笔记提供MEMS麦克风封装的组装指南和建议,介