PCB技术中的电子封装中的X ray检测技术

鲜飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘要:本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词:X-ray检测;线路板;BGA中图分类号:TN305.94 文献标识码:A随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现,对装联质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求,新的检测技术不断出现,自动X—ray检测技术(Automatic X-ray Inspection,简称AXI)是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测(如球栅阵列器件(BGA)等),还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发