PCB技术中的电子封装技术的新进展

(1.中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035;2.中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050002) 摘 要: 本文综述了电子封装技术的最新进展。 关键词: 电子;封装;进展 中图分类号:305.94 文献标识码:A 1引言 随着信息时代的到来,电子工业得到了迅猛发展,计算机、移动电话等产品的迅速普及,使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一,电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展,其重要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能,逐渐融人到芯片制造技术和系统集成技术之中。电子工业的发展离不开电子封装的发