EDA/PLD中的基于FPGA的IPV6数字包的拆装实现

摘要:介绍了一种运用FPGA将IPV数据包的包头和数据部分分离并重新封装的方法。利用该方法,可以使IPV6数据包的拆装处理速度达到2Gbit/s以上。 关键词:FPGA IPV6数据包 拆装 FIFO笔者在参加国家“863”重大专题项目“高速密码芯片及验证平台系统”的过程中,遇到了将IPV6数据包的包头和数据部分拆开,然后在数据部分送密码芯片进行加/解密处理,最后再将处理后的数据部分与包头重新封装为数据包的课题。以往对IP包进行拆装多利用软件实现,但本项目涉及到配合高速密码芯片(处理速度在2Gbit/s以上)工作的问题,显然利用软件实现IP包的拆装在速度上达不到要求。为此,笔者运用FPG