芯片制造概述复习问题

1. 说出一种增层的工艺。 2. 离子注入属于那一种基本的工艺方法? 3. 列出最基本的四种工艺方法。 4. 将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。 5. 描述一下电路设计的复合图。 6. 那一种基本工艺方法用到掩膜版? 7. 在电性测试是检测以下哪一参数?(晶圆厚度,缺陷密度,电路功能) 8. 在电路设计过程的哪一步运用CAD系统? 9. 为什么要将芯片封装? 10. 晶圆制造实例所讲的接触孔是什么作用?