低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料

李 泊1, 潘凤娥2 1. 河北半导体研究所, 河北 石家庄 050051;2. 青岛远洋船员学院机电系, 山东 青岛 266071 )摘要:重点介绍了目前LTCC技术状态,MCM封装技术的发展,及低温陶瓷性能。使用Au, Ag, Cu等较低电阻率金属材料作导电材料,可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC) 低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间。在提高材料性能方面提出了一些建议和方法。 关键词:低温共烧陶瓷;插损;延迟时间;微波性能 中图分类号:TB34 文献标识码: A 文章编号:1003-353X(2003)11-0071-05 1 引言 在陶瓷基片多芯