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LTCC材料共烧技术基础研究

上传者: 2020-07-21 08:11:26上传 PPT文件 3.95MB 热度 15次
LTCC材料共烧技术基础研究,LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术,它是将四大无源器件,即变压器(T)、电容器(C)、电感器(L)、电阻器(R)集成,配置于多层布线基板中,与有源器件(如:功率MOS、晶体管、IC电路模块等)共同集成为一完整的电路系统。
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