集成电路的无生产线设计与代工制造之间的关系

首先,代工单位将经过前期开发确定的一套工艺设计文件PDK (Process Design Kits)通过因特网传送(或光盘等媒质邮寄)给设计单位,这是一次信息流过程。PDK文件包括工艺电路模拟用的器件的SPICE参数,版图设计用的层次定义,设计规则,晶体管、电阻、电容等元件和通孔(via)、焊盘等基本结构的版图,与设计工具关联的设计规则检查DRC (Design Rule Check)、参数提取(EXTraction)和版图电路图对照LVS (Layout-vc-Schematic)用的文件。设计单位根据研究项目提出的技术指标,在自己掌握的电路和系统知识基础上,利用PDK提供的工艺数据和CAD