通信与网络中的TI 超小型LVDS 串行/解串器

德州仪器 (TI) 宣布推出采用 5 x 5 毫米 QFN 封装的低电压差分信号 (LVDS) 串行与解串器 (SerDes)。TI 芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的 1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。(更多详情,敬请访问:www.ti.com/sc06043。) SN65LV1023A 串行器与 SN65LV1224B 解串器采用 10 位 SerDes 芯片组,可通过 LVDS 差分背板以相当于并行字的时钟速率(10 MHz ~ 66 MHz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为 100Mbps 至 6