电源技术中的德州仪器推出超小型封装的LVDS串行/解串器

德州仪器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器SerDes)。TI芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 SN65LV1023A串行器与SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片组,可通过LVDS差分背板以相当于并行字的时钟速率(10MHz~66MHz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100Mbps至660Mbps。 关键特性: 以10 MHz~66MHz的系统时钟速率实现100Mbps~660Mbps的