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PCB技术中的挠性印制线路板试验方法

上传者: 2020-12-07 02:17:05上传 PDF文件 158.44KB 热度 26次
1.适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法,与制造方法无关。 备注1).本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。 2).本标准中引用标准,见附表1所示。 3).本标准所对应国际标准如下: IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分:试验方法 IEC 326—2(1990)印制板 第2部分:试验方法2.术语定义 本标准用的主要术语的定义,是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。3.试验状态 3.1 标准状态 在专项标准没有规定时,试验是按JIS C 0010的5.3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态
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