印制线路板(PCB)电镀镍工艺介绍

Name: 印制线路板(PCB)电镀镍工艺介绍
Rating: 4.5 (50 reviews)
Author: qinsancai

上传者：qinsancai 2020-08-10 19:29:58上传 PDF文件 108.11KB 热度 50次

氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。

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