单片机与DSP中的ST针对无线基础设施应用推出内置DSP的系统级芯片

意法半导体(ST)公司日前宣布针对无线基础设施开发出一款多功能微控制器——STW22000,这是该公司先前发布的STW21000的升级产品。新芯片采用130nm CMOS工艺制造,在现有产品的基础上增加了一个600MHz 16/32位双MAC DSP核心。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备,片上集成了各种先进的技术,包括300MHz ARM926EJ-S RISC核心、16Mbits嵌入式DRAM、嵌入式现场可编程逻辑门阵列(eFPGA)模块、可重新配置接口,以及各种模拟数字外设,如模数和数模转换器。 STW22000是意法半导体无线基础设施部推出的最新、最先进系统级芯