单片机与DSP中的ST新SPEAr可配置系统芯片IC

意法半导体(STMicroelectronics)日前宣布该公司的一款新的可配置系统IC通过验证投入市场,这款代号为SPEAr Head的新产品属于ST的SPEAr(结构性处理器增强型体系结构)可配置系统IC系列,该系列产品适用于数字打印机引擎、扫描仪以及其它嵌入式控制应用,为ST的客户提供了一个完整的覆盖现在和未来需求的产品升级计划。 新产品SPEAr Head(产品编号:SPEAr-09-H020)集成了一个先进的266MHz的ARM926EJ-S核心和整套的IP(知识产权)模块,在实现高度复杂的系统过程中,这些IP模块将系统灵活性提到了空前水平。新产品可以高速完成关键功能的定