嵌入式系统/ARM技术中的KLA Tencor 发布最新 HRP 350系统

KLA-Tencor 发布高分辨率表面轮廓测量系统 HRP-350,使测量能力扩展至 45 纳米半导体器件。这个新设备配备半径低至 20 纳米的钻石探针和低噪音平台,从而提高了测量灵敏度,并使芯片生产商能够监控极其细微的横向和纵向尺寸。除这些突破之外,该系统还拥有更高的扫描速度,因而能在多种关键性晶体管和互连应用中提升系统生产能力。 “随着半导体器件的更新换代,在重要的蚀刻和化学机械抛光工艺中,形貌控制要求也越发严格。我们的客户需要一种单一系统解决方案,既可支持影响良率的纳米级应用,也可控制晶片表面的宏观形貌。”KLA-Tencor 成长和新兴市场事业部 (GEM) 的副总裁 J