PCB技术中的基于满足更小尺寸需求的制程技术

随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄,制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装(CSP)不但满足了更小的元器件尺寸需求,而且能够实现更好的产品性能。 能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡(UICC)对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm,整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 FCOS封装(上)与金线焊接(下)的对比 FCOS模块中芯片的功能衬面直接通过导电触点与模块连接,不再需