满足供电需求的新型封装技术和MOSFET 上传者：msmuzilp 2020-08-20 13:19:44上传 PDF文件 103.58KB 热度 33次 在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术,在效率等级、功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
