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满足供电需求的新型封装技术和MOSFET

上传者: 2020-08-20 13:19:44上传 PDF文件 103.58KB 热度 14次
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术,在效率等级、功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平。
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