意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8微型封装

串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mm MLP8微型封装,与上一代的4×5mm S08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。 与其它封装相比,新的超薄(0.6mm)细节距双平面2×3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良,而且新系列产品的占位面积在2Kbit到64Kbit整个系列内相互兼容。 新的微型存储器芯片分为M24(I2C总线接口)和M95(SPI总线接口)两个系列,工作电源电压1.8V到5.