ST推出2x3mm封装512 Kbit串口EEPROM

意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件,再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。 串口EEPROM器件具有非易失性存储功能,采用引脚数量很少的封装,适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意法半导体的新产品内置的字节模式擦除功能使参数升级变得更加容易,128字节页写模式结合5ms的写入时间,可在生产线上对组装好的电路板进行快速编程。 这两款新产品分别是M95512和M24