嵌入式系统/ARM技术中的TI 推出MSP430实验板

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 MSP430 实验板, 其部件号为 MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引脚小型F2013 微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。该电路板除集成两个 16 位 MSP430 器件外,还包含一个 TI(Chipcon 产品线)射频 (RF) 模块连接器,以用于开发低功耗无线网络。另外,它还支持多种输入输出选项,其中包括扩音器、蜂鸣器、液晶显示屏 (LCD)、电容触摸板、按钮以及引脚板原型空间等。 利用两款 MSP430 MCU,设计人员可方便地开发多