嵌入式系统/ARM技术中的TI新款实验板MSP430FG4618集成MSP430X内核

日前,德州仪器(TI)宣布推出MSP430实验板,其部件号为MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链(SCoC)MSP430FG4618或14引脚小型F2013微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。该电路板除集成两个16位MSP430器件外,还包含一个TI(Chipcon产品线)射频(RF)模块连接器,以用于开发低功耗无线网络。另外,它还支持多种输入输出选项,其中包括扩音器、蜂鸣器、液晶显示屏(LCD)、电容触摸板、按钮以及引脚板原型空间等。 两款MSP430器件支持多种设计选择 利用两款MSP430 MCU