电子测量中的Advantest推出新款测试分捡机和SoC测试系统模块

Advantest Corp.近日推出一款新的测试分捡机,用于包括芯片级封装,球栅阵列(BGA)及四方扁平封装(QFP)等最新封装技术中的高产能并行测试。同时推出的还有用于其T6577 SoC测试系统的新模块,包括一个DDR2 DRAM端口测试选项,一个基带波形发生器与数字转换器,以及结合了一个正弦波发生器和抖动检测模块的第三选项。 这款新的代号为M4841的动态测试分捡机最大并行处理能力达到每次16个器件(该公司现有设备的两倍),每小时能够处理18,500个器件,三倍于旧款产品的产能。Advantest表示该分捡机由于其高产能而适用于消费电子和汽车电子器件的大规模生产,能帮助客户降低测试