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NAND闪存芯片利用3D堆叠技术成功解决体积压缩难题

上传者: 2020-12-03 12:15:16上传 PDF文件 67.4KB 热度 14次
堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。根据分析企业IHS的推测,这项新技术的出现将令当下闪存制造商们所大肆宣扬的芯片尺寸压缩方案变得黯然失色,并在未来成为削减产品尺寸、扩大产品容量的首先机制...
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